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電子玻璃纖維紗品質影響 CCL 和 PCB 性能

電子玻璃纖維紗品質影響 CCL 和 PCB 性能

2020-09-08 14:43:53

電子玻璃纖維紗成分、織物結構 設計、織造工藝和后處理工藝技術應保證織物在技術性能、外觀和內在質 量上完全滿足應用要求。原紗是由多根 4-9 微米的單纖維組成,織造時因 摩擦容易造成起毛、破絲、甚至斷裂,織成布之后在布表面會形成破絲、 毛羽等外觀品質上的缺陷。


下游覆銅板客戶若使用表面存在破絲、毛羽等 缺陷的電子布,其產品表面將會出現分布不均勻的凸粒,制成的基板易造 成覆銅板破洞,印制電路板短路、斷路等嚴重的質量問題。因而,覆銅板 廠商對電子布材質均勻性、外觀平整性、經緯分布均一性和制造精密度等 要求高,有翹曲性、毛羽、斷線、色點等外觀問題,會直接影響產品性能。由精良的設備、控制織造環境、選用高質量玻纖的公司織造的玻璃布,從外觀上立即可以分辨出來。


電子玻璃纖維紗


高頻高速 PCB 對電子紗等材料的物化、電學性能要求高。PCB 材質直 接影響芯片信號傳輸的完整性和可靠性。5G 設備用 PCB 需要滿足高頻 高速信號傳輸,因此 PCB 從設計、材料選擇到制造都要符合高頻高速要 求。


覆銅板各項指標發展趨勢對材料性能要求更高,特別是 5G 等領域覆 銅板要求介電常數 Dk(1MHz)一般低于 5.0,介質損耗 Df(1MHz)低 于 0.0065。若增強材料的介電常數不降低,覆銅板介電常數的降低則是 有限的。低介電性質的電子紗能滿足 5G PCB 材質需求。


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